ディップ製品

	工業用プラスチック加工製品
	工業用ゴム製品
	ディップ製品

	会社概要（東京都八王子市）
	お問い合わせフォーム

ディップモールディング

金型表面に、塩ビゾル・シリコンゾルなどを付着させ成形します。あらかじめ予熱した金型をゾル中に浸漬した後、ゆっくり引き上げ直ちに加熱炉にてゲル化し冷却、離型します。肉厚は0.3ミリより5ミリ位まで可能です。

【主要用途】
圧着端子スリーブ、絶縁カバー、ジャバラ、端末キャップ、防水カバー、塗装用マスキング、特殊形状カバー、Y字型スリープなど。

ディップコーティング

モールディングが金型を使用するのに対し、コ―ティングは、被塗装体塩ビゾル・シリコンゾルなどを付着させます。肉厚は0.5ミリより5ミリ位まで可能です。

【特徴】
・被塗装体との密着性がよい。
・表面がソフトな感じになる。
・防蝕、防錆、絶縁性が極めて高い。

【主要用途】
メッキハンガー、ペンチ・ニッパ―のグリップ、ハーネスクリップ防傷用のバンド、絶縁ネジなど。

流動浸漬

ディップコ―ティングがゾル状にした原料を用いるのに対し、ポリエチレン、塩ビ、ナイロンなどの粉体を流動状にし付着溶融させて被覆させます。

【特徴】
・ディップコ―ティングより膜厚が薄く均―にできる。
・ディップコ―ティング特有のタレを生じない。
・広範囲の樹脂が使用できる。

【主要用途】
ショ―ケース、フェンス、衝撃防止用カバ―、防錆、防蝕用金網など。